초소형 블라인드 매칭 RF 커넥터: HUADA SMP-JF3506G-L

SMP-JF3506G-L는 정확성과 신뢰성을 위해 설계된 초소형 블라인드 매팅 RF 커넥터입니다. DC에서 12.4 GHz까지의 인상적인 주파수 범위로 원활한 신호 전송을 보장합니다..인쇄판 또는 차시 내부에,이 커넥터는 높은 밀도의 맹목 결합 응용에서 우수한. 그것의 견고한 디자인은 약간의 축적 및 방사성 불일치를 허용,단계적 레이더와 같은 분야에서 까다로운 환경에 이상적입니다., 항공, 항공우주, 민간 통신
빠르게 연결하고 진동에 저항, SMP-JF3506G-L는 효율성과 내구성을 모두 제공합니다.그리고 5000mΩ의 단열 저항은 신뢰할 수있는 선택으로 만듭니다.콤팩트한 전자 시스템을 설계하거나 신뢰할 수 있는 RF 솔루션을 찾고 있든, SMP-JF3506G-L는 작은 형식 요소에서 고주파 성능을 제공합니다.

HUADA SMP-JF3506G-L 커넥터의 주요 특징

전기 특성: 저항: SMP-JF3506G-L는 최적의 신호 무결성을 보장하는 정확한 50 Ω 저항을 유지합니다.
짝짓기 사이클: 내구성 있게 설계되어 500회까지 견딜 수 있어 자주 연결할 수 있습니다.
주파수 범위 (유연 케이블): DC에서 12.4 GHz까지이 커넥터는 광범위한 응용 분야를 다루고 있습니다.
주파수 범위 (반직력 케이블): 높은 주파수 요구에 따라 40 GHz까지 작동합니다.
VSWR (전압 정전파 비율): VSWR 값은 1.15 + 0.02F (유연 케이블) 및 1.1 + 0.02F (반 딱딱한 케이블) 로 신호 반사량을 최소화합니다.
단열 저항: 5000mΩ의 견고한 단열 저항은 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
다이 일렉트릭 저항 전압: 안전에 타협하지 않고 최대 500V까지 처리 할 수 있습니다.
기계적 특성: 빠른 연결 메커니즘: SMP-JF3506G-L는 직접 추진형 구조를 갖추고 있으며 빠른 결합을 허용합니다. (만 3 초 연결).
소형화: 작은 형태 요소로 고밀도의 보드-투-보드 연결이 가능하며 최소 중앙 거리는 5 × 5 mm이며 보드 간격은 1.1 mm입니다.
인터페이스 옵션: 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 전체 탈출, 반 탈출 또는 오프처 구조를 선택하십시오.
환경 고려: RoHS2 준수: 환경 친화적이고 하로겐이 없으며 산업 표준을 충족합니다.
다재다능성: 광학 전송 장치, 데이터 측정, 전파 통신 장비 또는 측정 도구에서 SMP-JF3506G-L가 탁월합니다.

기술 특성 표: