초소형 HUADA SSMP-KK1 RF 커넥터: 밀집된 설치에 이상적입니다.

HUADA SSMP-KK1는 초소형 RF 동축 연결기로 고주파 애플리케이션에서 탁월하게 설계되었습니다.모듈형 및 밀도가 높은 설치 시나리오에 이상적입니다첨단 통신 시스템, 항공 우주 장비 또는 정밀 기계를 사용하든 SSMP-KK1은 뛰어난 성능을 제공합니다.임피던스 50 Ω, 주파수 범위 최대 50 GHz이 커넥터는 2000 MΩ의 단열 저항과 170 VRMS의 평준 저항 전압이 신뢰성을 더욱 향상시킵니다.SSMP-KK1의 낮은 접촉 저항은 외부와 내부 선도자 모두를 위해 최소한의 신호 손실을 보장합니다.엔지니어, 연구자, 또는 취미가든 SSMP-KK1은 컴팩트하고 고성능 연결을 위한 선택입니다.
HUADA SSMP-KK1로 새로운 가능성을 열어보세요. 초소형 디자인으로 성능에 타협하지 않고 공간을 최대한 효율적으로 사용할 수 있습니다.좁은 공간에 고주파 안테나를 배치하는 것을 상상해보세요., 밀집된 PCB에 RF 모듈을 연결, 또는 소형 테스트 설정을 설계 SSMP-KK1이 바로 그것을 할 수 있습니다.이 커넥터는 혁신과 적응력을 구현합니다.기술의 경계를 탐구하는 동안, SSMP-KK1을 신뢰할 수 있는 동반자로 신뢰하십시오.SSMP-KK1은 원활한 연결에 문을 열고크기의 제한을 무시하고 엔지니어링 노력을 증폭시키는 SSMP-KK1a 커넥터로 RF 상호 연결의 미래를 경험하십시오.

SSMP-KK1 코아시얼 커넥터의 주요 특징

컴팩트 디자인 및 형태 요인: SSMP-KK1 커넥터는 초 컴팩트 디자인으로 돋보이며, 공간 제한 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.
그 크기는 전통적인 SMP 커넥터보다 작고, 엔지니어들이 성능을 손상시키지 않고도 보드 부동산을 극대화 할 수 있습니다.
재료와 구조: SSMP-KK1는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
시체 재료: 비활성화 된 스테인레스 스틸과 베릴륨 청동
접촉 센터 재료: 베릴륨 청동
단열물질: 폴리에테리마이드 (PEI)
이 재료들은 내구성, 부식 저항성, 그리고 신뢰할 수 있는 전기 성능을 보장합니다.
임페던스 및 주파수 범위:
SSMP-KK1은 신호 반사를 최소화하기 위해 중요한 일관된 50 오흐프 임피던스를 유지합니다.
그 인상적 인 주파수 범위는 DC에서 놀라운 67 GHz까지 확장되며 고주파 애플리케이션을 충족시킵니다.
성능 메트릭스: 삽입 손실: 0.5dB만, 전송 중에 최소 신호 저하를 보장합니다.
VSWR (전압 정전파 비율): 1.35:1, 효율적인 전력 전달을 나타냅니다.
단열 저항: 5000 메고엄의 높은 값은 신뢰할 수있는 단열을 보장합니다.
온도 범위: SSMP-KK1은 -55°C에서 165°C까지 안정적으로 작동합니다.
등급 전압 (Wiststand): 500V까지, 다양한 시나리오에 대한 안전 마진을 제공합니다.
응용 프로그램 및 그 이상: 다양한 분야의 엔지니어는 SSMP-KK1에서 혜택을 얻습니다.
마이크로 웨브 시스템: 위성 통신, 레이더 또는 마이크로 웨브 링크에서 SSMP-KK1는 제공합니다. 통신: 5G 인프라, 기지 스테이션 및 RF 모듈에 배치하십시오.
항공우주: 항공전자에서 우주 탐사선까지, SSMP-KK1은 까다로운 환경에서 잘 작동합니다.

기술 특성 표